玉米棒光源
COB板上芯片(COB)工艺首先在基板表面上用导热环氧树脂(通常是掺有银颗粒的环氧树脂)覆盖晶圆放置点,然后将硅晶片直接放置在基板表面上。基质。
进行热处理直到硅晶片牢固地固定到基板上,然后通过引线键合在硅晶片和基板之间直接建立电连接。
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