裸芯片技术有两种主要类型：一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术（倒装芯片）。
片上芯片封装（COB），半导体芯片放置在印刷电路板上，芯片和基板之间的电连接通过线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB板上芯片（COB）工艺首先在基板表面上用导热环氧树脂（通常是掺有银颗粒的环氧树脂）覆盖晶圆放置点，然后将硅晶片直接放置在基板表面上。
基质。
进行热处理直到硅晶片牢固地固定到基板上，然后通过引线键合在硅晶片和基板之间直接建立电连接。
