●PCB铝基板表面贴装技术（SMT）; PCB铝基板在电路设计中具有良好的散热性能; ●PCB铝基板可降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命; PCB铝基板可以减小尺寸，降低硬件和装配成本; ●PCB铝基板可替代陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。
建筑和电路板PCB铝基覆铜板是一种金属电路板材料，由铜箔，导热绝缘层和金属基板组成。
其结构分为三层：电路层：铜包板相当于普通PCB。
线铜箔厚度为10盎司。
绝缘：绝缘层是一层低热阻绝热材料。
厚度为0.003“。
至0.006“英寸，这是铝基覆铜层压板的核心技术，并已获得UL认证。
基层：它是金属基板，通常是铝或铜。
PCB铝基板，例如铝基覆铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板，由电路层，导热绝缘层和金属基层构成。
通常蚀刻电路层（即铜箔）以形成印刷电路，并且组件的部件彼此连接。
一般情况下，电路层需要较大的载流量，因此应采用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm;保温层是PCB铝基板的核心技术，一般采用特种陶瓷填充。
特殊的聚合物成分具有热阻小，粘弹性好，抗热老化能力强，可承受机械和热应力。
IMS-H01，IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的隔热层采用该技术，使其具有优异的导热性和高绝缘电绝缘性能。
金属基层是铝基板。
支撑构件需要具有高导热性，通常是铝板或铜板（其中铜板可以提供更好的导热性），并且适合于诸如钻孔，冲孔和切割的常规加工。
PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。
适用于功率元件表面贴装SMT公共艺术。
无需散热片，尺寸大大减小，散热性能好，绝缘性能好，机械性能好。
搜索结果1。
音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等.2。
电源设备：开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。
通信电子设备：高频放大器＆lt;过滤设备`报告电路。
4.办公自动化设备：电机驱动等.5。
汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等.6。
电脑：CPU板`软盘驱动器`电源单元等.7。
电源模块：逆变器'固态继电器'整流桥等。
