电路板根据布线面数确定工艺难度和加工价格。
普通电路板分为单面布线和双面布线，俗称单面板和双面板，但高端电子产品受产品空间设计因素的限制。
除了表面布线之外，还可以在内部堆叠多层电路。
在生产过程中，制造线的每一层，然后通过光学装置定位，按压，并将多层线叠加在电路板上。
俗称多层电路板。
任何大于或等于2层的电路板都可称为多层电路板。
多层电路板可进一步分为多层刚性电路板，多层硬质和软质电路板，以及多层软硬电路板。
集成电路封装的集中度增加导致互连线的高浓度，这需要使用多个衬底。
在印刷电路的布局中出现不可预测的设计问题，例如噪声，杂散电容，串扰等。
因此，印刷电路板设计必须集中于最小化信号线长度和避免平行路径。
显然，在单个面板中，即使在双面板中，由于可以实现的有限数量的交叉，这些要求也不能令人满意地得到满足。
在大量互连和交叉要求的情况下，为了获得令人满意的性能，必须将板扩展到两层以上，从而形成多层板。
因此，制造多层板的最初目的是为复杂和/或噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更大的自由度。
多层电路板具有至少三个导电层，其中两个在外表面上，而剩余的一个在绝缘板中合成。
它们之间的电连接通常通过电路板横截面上的电镀通孔实现。
除非另有说明，否则多层印刷电路板，如双面板，通常是镀通孔板。
通过利用可靠的预设互连将两个或更多个电路堆叠在一起来制造多基板。
由于钻孔和电镀在所有层被卷起之前已经完成，因此该技术从一开始就违反了传统的制造工艺。
最里面的两层由传统的双层板组成，而外层是不同的，它们由单独的单板组成。
在轧制之前，将对内衬底进行钻孔，通孔电镀，图案化转移，显影和蚀刻。
待钻出的外层是信号层，其被电镀以在通孔的内边缘处形成平衡的铜环。
然后将这些层层压在一起以形成可以使用波峰焊（在部件之间）互连的多基板。
轧制可以在液压机中或在超压室（高压釜）中进行。
在液压机中，将制备的材料（用于压力堆叠）置于冷或预热压力下（高玻璃化转变温度材料置于170-180℃的温度下）。
玻璃化转变温度是无定形聚合物（树脂）的无定形区域或结晶聚合物的一部分，其从硬的相对脆性状态变为粘性的橡胶状温度。
多基板在专业电子设备（计算机，军事设备）中使用，特别是在重量和体积过载的情况下。
然而，这只能通过增加多基板的成本来换取空间增加和重量减轻来实现。
多基板在高速电路中也非常有用，它为印刷电路板的设计者提供了两层以上的电路板来布线并提供大的接地和电源区域。
