有三种类型的三维多芯片组件：1。
埋入式3D-MCM 2.活性基板类型3.层压3D MCM 1进一步减小了体积并减轻了重量。
与2D-MCM相比，3D-MCM可以将系统尺寸减小10倍以上，减轻重量6倍以上。
23D-MCM中芯片之间的互连长度比2D-MCM短得多，从而进一步减少了信号传输延迟时间和信号噪声，降低了功耗，并提高了信号传输（处理）速度。
3由于3D-MCM的装配效率现在高达200％，装配效率和互连效率进一步提高，因此可以集成更多功能来实现多功能组件甚至系统（整机）。
4互连带宽，尤其是内存带宽，通常是影响计算机和通信系统性能的重要因素。
减少延迟时间和增加总线宽度是增加信号宽度的重要方法。
3D-MCM具有实现此功能的突出优势。
5由于3D-MCM每单位面积的互连点数量大大增加，集成度更高，整个机器（或系统）的外部连接点和插件板的数量大大减少，因此可靠性进一步提高。
三维多芯片模块具有组装密度高，组装效率高，性能高，系统功能多，可靠性高，重量轻，体积小等特点，可用于航空航天，军事，计算机，消费类电子产品。
工业和其他领域。
